Analyse de défaillance de composants électroniques

Sur tous types de composants électroniques : passifs, connectiques, discrets, analogiques, numériques, mixtes, l’objectif est de trouver les mécanismes de défaillance d‘un composant afin de déterminer les origines du défaut et proposer des actions correctives.
Notre expérience multisectorielle, nous a permis d’accumuler un savoir-faire issu de plusieurs milliers d’analyses, depuis plus de 20 ans.

Dans notre laboratoire d’électronique et d’analyses physiques, nous réalisons les étapes suivantes :

   Nature de défaillance intrinsèque au circuit (court-circuit, circuit ouvert, surconsommation ...)
   Caractérisation / Reproduction de la défaillance.
   Localisation de la défaillance (observation optique, point chaud (cristal liquide)
   Détermination du mécanisme de défaillance (FIB microsection, microsection mécanique, déprocessing)
   Proposition d’une action corrective.


De nombreux moyens de préparation d’échantillons, d’observation et d’analyse sont à notre disposition :

   Test électrique des entrées
   Observations optiques
   Microscopie acoustique
   Radiographie X
   Ouverture boîtiers (mécanique, chimique…)
   Micro-section
   Observations MEB (microscope électronique à Balayage)
   Observations EDX
   Observation TEM (Microscopie Electronique à Transmission)
   Localisation de défaut

 

Analyse de défaillance compsants électroniques 1

Analyse de défaillance compsants électroniques 3

Analyse de défaillance compsants électroniques 4

Analyse de défaillance compsants électroniques 5

Analyse de défaillance compsants électroniques 6

Analyse de défaillance compsants électroniques 7

Analyse de défaillance compsants électroniques 8

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