Caractérisation de procédés semi-conducteurs

Nous déterminons les paramètres ainsi que les modèles de fiabilité des procédés semi-conducteurs face aux principaux mécanismes de défaillance auxquels ils pourront être soumis au sein des circuits intégrés. Nous réalisons le test des structures élémentaires dédiées du semi-conducteur. Les prestations qui en découlent sont :

   Test d'électro-migration : procédés d'interconnexions
   Test de tenue aux porteurs chauds : transistors MOS
   Test accélérés : transistors bipolaire
   Tenue au claquage, Time DependentDielectric Breakdown (TDDB) : diélectriques


Selon les normes  EIA / JEDEC, AEC-Q100


Nous utilisons des équipements de test dédiés « Qualitau Inc. » Modular Integrated Reliability Analyzer (MIRA).

Caractérisation de procédés semi-conducteurs

 

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