Analyse de micro et nano structures (MEB et MET)

Avec la Microscopie Electronique en Transmission (MET), SERMA TECHNOLOGIES offre une large palette de services en analyses de microstructures jusqu'à l'échelle de l'atome. Nos compétences portent aussi bien sur des analyses de structure que de composition chimique effectuées sur des matériaux variés tels que semi-conducteurs (Si, Ge, GaAs…), métaux et alliages, composites carbone, quartz, verres, etc…

L’objectif est d’accéder aux informations sur les mécanismes physico-chimiques engendrés par des phénomènes tels que la corrosion, adhésion, oxydation, diffusion, implantation, fatigue…

 


Nous réalisons notamment avec ces techniques des :

   Analyses de défaillance poussées
   Analyses dimensionnelles
   Analyses cristallographiques
   Analyses des éléments
   Visualisation 3D d’objets micrométriques


La microscopie électronique à balayage (MEB) permet d’obtenir des informations texturales et chimiques (MEB conventionnel et MEB haute résolution couplés à l’analyse EDX).

La microscopie électronique en transmission (MET) permet d’obtenir des informations sur la texture (tailles, morphologie des objets, rugosité de la surface et des interfaces), la structure (phases et orientations cristallines : précession électronique) et la composition (analyse du signal X par EDX, pertes d’énergies EELS).

Nous proposons différentes techniques de préparation des échantillons pour une observation par microscopie :

•    Préparation mécanique : polissage, ultramicrotomie, tripode
•    Préparation ionique : Cross-Section Polishing (CSP), Precision Ion Polishing System (PIPS), FIB à double faisceau (LMIS Gallium), Plasma-FIB (Plasma Xénon)
•    Autres : cryofracture, attaque chimique, préparation spécifique pour les matériaux dispersés, …

 


> Galerie Polissage tripode

 

> Galerie Amincissement ionique Ar+

 

> Galerie Amincissement FIB 

Les caractéristiques principales des équipements utilisés sont :

   Microscopes optiques avec caméras numériques (1600x1200 pixels) et logiciel Axone (Newtec).
  Microscopes électroniques à balayage :
     -    MEB ZEISS Gemini 1530 - détecteurs SE et BSE ; EDX
     -    MEB ZEISS Gemini Ultra 55 - détecteurs SE et BSE ; STEM ; EDX
     -    MEB Hitachi 5500 - détecteurs SE ; STEM ; EDX
     -    Dual Beam STRATA 400 FEI*
     -    Dual Beam NVISION 40 ZEISS*
* Équipement avec une colonne FIB et une colonne MEB


  Microscopes électroniques en transmission :
     -    MET TECNAI G2 F20 S-TWIN de FEI - 200kV ; STEM BF et HAADF ; EDX
     -    MET TECNAI OSIRIS de FEI - 80kV à 200kV ; STEM BF, DF2, DF4, et HAADF ; filtre EELS (Type GIF) ; EDX (4 détecteurs Super-X avec technologie SDD)
     -    MET JEOL JEM-2010FEF - 200kV ; STEM BF et HAADF ; précession électronique; filtre EELS (Type ?)

TEM TECNAI OSIRIS

 TEM TECNAI OSIRIS

TECNAI G2 F20 S-TWIN

TECNAI G2 F20 S-TWIN (Microscopie électronique)

FIB 200 FEI

FIB 200 FEI (Microscopie électronique)

STRATA 400 FEI

STRATA 400 FEI (Microscopie électronique)

 

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