Détection de contrefaçon

L’approvisionnement de composants obsolètes et souvent de lots d’origine inconnue, nous a menés à mettre en place des procédures de test spécifiques conformes aux standards internationaux permettant de garantir leur authenticité et leur qualité.
Notre objectif est de supprimer tous les composants défectueux et de vérifier si les lots sont falsifiés ou contrefaits. Nous vérifions si les lots contiennent des pièces physiquement défectueuses du fait d'un procédé de fabrication incorrect(faiblesse des connexions internes, corrosion, vides dans la fixation de la puce, ...) ou à cause de conditions de stockage incorrectes (oxydation des broches, délamination du boîtier plastique, dégâts dus aux décharges électrostatiques).


Nous effectuons donc :

  •  L’analyse de l’authenticité
  •  L’évaluation de la qualité
  •  Le tri et le reconditionnement de lots


Nous avons mis au point une méthodologie d’analyse avec trois niveaux progressifs de sécurisation des lots :

 

 Sécurisation Accrue  
   
Tri de Composants Electroniques Test technique et déverminage
   

Qualité

Vérification physique de l'intégrité
 
Authenticité Vérification physique que le composant n'est pas contrefait.

 

 

Niveau 1 : Authenticité
Rechercher l'historique du composant : vérifier l'authenticité et la cohérence de l'nformation.

Vérifier le type de composant : marquages extérieurs,
type de boîtier et homogénéité extérieure du lot.

Detecter le re-marquage / traces de falsification :
aspect de la surface (polissage ou maquillage "black topping"), test de tenue du marquage, vérifier tous marquages précédents…


Shadow marking


Analyse aux Rayons X : vérifier la construction et l'homogénéité du lot.

Vérifier la puce : ouverture fonctionnelle, inspection interne et marquages de puce.

Comparer à une référence : composant et/ou utilisation de notre base de données.

Analyse des défauts de premier niveau – broches, fissures, faiblesse du câblage des fils internes, défauts d'assemblage, défauts de puce (corrosion de métallisation, surcharge électrique...).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

External view

X-rays view

Functional opening

Die identification and inspection

 

 

 

Niveau 2 : Qualité

Vérification de la construction, des conséquences du stockage et vérification électrique.

Test de mouillabilité

Test à la balance de mouillage permettant de vérifier la qualité de revêtement des broches. Nous recherchons d’éventuelles oxydations, corrosions ou pollutions dus à une période de stockage prolongée ou à de mauvaises conditions de stockage. La détérioration du revêtement des broches peut causer des problèmes lors de l’assemblage. Une micro section optionnelle permet de vérifier la croissance des intermétalliques.



Solderability test ; solder bath -----------

Solderability test -----------
   

Microscopie acoustique

Imagerie ultra-son non-destructive permettant de vérifier l’intégrité des boîtiers plastiques. A la suited’un stockage inadapté ou d’un démontage, des délaminations (décollement internes) peuvent générer des circuits ouverts ou des défauts de contact après assemblage ou pendant le fonctionnement sur application finale.









 

Acoustic microscope

Acoustic microscopy view

Test Paramétrique I(V) :

Nous allons rechercher les défauts d’entrée ou de sortie, circuit ouvert, court-circuit, (diodes de protection endommagées, fuites) et comparer les signaux avec les broches de connexion indiquées sur la fiche technique du composant.

Test électrique fonctionnel :

Selon le type de composant et les solutions de tests disponibles : :

  • Pour les composants passifs ou actifs discrets : mesure des principaux paramètres afin de vérifier la performance électrique du composant selon la spécification fabricant.

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Electrical characterization

  • Pour tous types de mémoire, FPGA/EPLD/PAL, circuits logiques programmables et micro-contrôleurs : Identification de la puce, test de virginité, tests d’écriture/ lecture.

  • Autres circuits intégrés :
    Test Paramétrique I(V), mesure du courant de consommation Standby,vérification de la fonctionnalité d’un composant (table de vérité, basculement des amplificateurs AOP, mesure de tension de sortie pour régulateurs de tension, …)    



Read/write testing
   

 

 

Niveau 3 : Tri électrique de lots

-    Test à température ambiante et aux températures extrêmes et contrôle des paramètres statiques, dynamiques et du fonctionnel
-    Déverminage de lots
-    Qualification de lots (test électriques et tests en environnement)

 

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