Modification de circuits (FIB)

Nous sommes spécialisés dans la modification de circuits intégrés en intervenant sur les différents niveaux de métallisation de la puce à l’aide d’un système FIB (Focus Ion Beam).
Cette technique permet aux concepteurs de circuits intégrés de réaliser de manière efficace et rapide la mise au point de leur produit lors de sa conception.

En utilisant cette technique cela permet de :

   Valider une évolution en vue d’un nouvelle fabrication.
   Anticiper la sortie de cette nouvelle fabrication
   Aider au prototypage
   Réaliser la caractérisation électrique et d’analyse de la défaillance.


Les types d’Intervention peuvent être :

   Correction / Modification de fonctionnalité :
   Coupures de pistes de métal
   Dépôt de vias, de nouvelle pistes.
   Dépôt de plot de test pour mesure sous pointe.


Nous utilisons aussi le FIB pour effectuer :

  Des microsections à des fins de caractérisation physique
  Des préparation d'échantillon à des fins d’observation TEM
  Des micro-usinages : gravure et dépôt à l’échelle du micron.


L'équipement utilisé par nos experts est un FIB FEI 200 avec station CAO

 

Vue FIB d'une coupe de puce