Grâce à plus de 30 ans d’expérience et de milliers d’analyses réalisées, SERMA Technologies a développé un savoir-faire unique qui nous permet d’intervenir sur tous types de composants électroniques, de cartes et de systèmes.
Notre expertise couvre un large éventail de technologies et de secteurs, allant de l’aéronautique à l’automobile, en passant par l’énergie et la défense.
Grâce à nos laboratoires équipés de technologies de pointe et à notre expertise reconnue, nous accompagnons nos clients dans leurs défis techniques les plus complexes, tout en garantissant des résultats fiables et précis.
Nous proposons des services d’expertise avancés pour garantir la qualité, la fiabilité et la conformité de vos produits, quel que soit leur niveau de complexité :
- DPA & analyses de construction : dissection et évaluation détaillée de composants pour examiner leur structure interne.
- Caractérisation de matériaux : analyse approfondie des propriétés physiques et chimiques des matériaux utilisés dans vos systèmes électroniques.
- Analyse de défaillance : identification des causes profondes des pannes ou anomalies afin d’améliorer la durabilité et la fiabilité de vos produits.
- Modification de circuits : interventions sur des circuits électroniques pour ajuster, corriger ou reconfigurer des éléments selon vos besoins spécifiques.
DPA & Analyses de construction
DPA (Destructive Physical Analysis)
Notre service DPA permet d’évaluer la qualité de vos produits en les comparant à des normes rigoureuses telles que celles établies par MIL (Military Standards) ou ESA/ESCC (European Space Agency / European Space Components Coordination).
Cette analyse approfondie fournit des informations précieuses sur la conformité et la fiabilité de vos composants électroniques, garantissant ainsi leur performance dans des environnements critiques.
Analyse de construction
Nous réalisons également une analyse de construction pour évaluer la qualité de vos produits par rapport à l’état de l’art.
Cette méthode permet d’identifier les points forts et les faiblesses de la conception et de la fabrication, assurant que vos produits respectent les standards les plus élevés de l’industrie.
Nos analyses combinent des méthodes de contrôle non destructif (CND) et destructif (CD) pour offrir une évaluation complète. Elles sont essentielles pour assurer la fiabilité et la durabilité de vos produits dans des applications critiques.
Nos techniques de contrôle non destructif
- Inspection visuelle : détection de défauts de surface et d’assemblage,
- Radiographie : examen des structures internes pour identifier les vides et les défauts de soudure,
- Microscopie acoustique : analyse des défauts internes grâce à des ondes ultrasonores.
Nos techniques de contrôle destructif
- Microsection : examen détaillé des couches internes d’un composant,
- Tests de cisaillement : évaluation de la résistance des joints,
- Tests de traction : mesure de la résistance à la rupture,
- Soudabilité : vérification de la qualité des soudures.
Caractérisation de matériaux
La caractérisation de matériaux est une étape cruciale dans le développement et l’optimisation des composants électroniques.
Chez SERMA Technologies, nous mettons à disposition notre expertise et nos équipements de pointe pour analyser en détail les propriétés physiques, chimiques, électriques et mécaniques des matériaux utilisés dans les dispositifs électroniques.
Notre laboratoire spécialisé permet d’évaluer divers matériaux, qu’il s’agisse de métaux, de polymères, de céramiques ou de semi-conducteurs.
Grâce à des équipements de pointe, nous réalisons :
- Analyse chimique : identification des éléments et impuretés.
- Études structurelles : observation des microstructures et défauts.
- Caractérisation mécanique et thermique : mesure de la dureté, résistance, conductivité et stabilité thermique.
- Caractérisation électrique : évaluation des propriétés électriques pour garantir performance et fiabilité.
La caractérisation de matériaux permet de garantir que les matériaux utilisés répondent aux normes de qualité, de fiabilité et de performance attendues. Elle est également essentielle pour comprendre les comportements des matériaux sous différentes conditions environnementales et pour anticiper leur dégradation dans le temps.
Chez SERMA, nous accompagnons nos clients dans divers secteurs, tels que l’aéronautique, l’automobile, et l’énergie, pour sélectionner les matériaux les plus adaptés à leurs applications et optimiser les performances de leurs systèmes électroniques.
Analyse de défaillance
L’analyse de défaillance permet de comprendre les modes et mécanismes de défaillance des composants électroniques.
Chez SERMA Technologies, nous proposons des analyses électriques et physiques approfondies afin de diagnostiquer les causes sous-jacentes des pannes.
Cette démarche permet non seulement de résoudre des problèmes existants, mais aussi d’anticiper et de prévenir d’éventuelles défaillances futures.
Nous disposons d’une large gamme de techniques et d’outils pour la préparation des échantillons, l’observation et l’analyse.
Nos techniques et outils pour l'analyse de défaillance
- Test électrique
- Microscopie optique
- Microscopie acoustique
- Radiographie X en 2D et 3D – Laminographie X
- Thermographie infrarouge
- Ouverture boîtiers (mécanique, chimique…)
- Micro-section
- Slice and view
- Observations MEB (Microscope Électronique à Balayage)
- Analyse des matériaux par EDX
- Observation TEM (Microscopie Électronique à Transmission)
- Localisation de défaut
Ces outils et techniques nous permettent de fournir des analyses complètes et précises, assurant ainsi la fiabilité et la durabilité de vos produits électroniques. Notre expertise dans l’analyse de défaillance nous positionne comme un partenaire clé pour optimiser la performance et la qualité de vos systèmes.
Modification de circuits
Grâce à la technologie FIB (Focused Ion Beam), nous avons accès aux fonctions internes d’un circuit. Cette technique nous permet de couper des lignes métalliques et d’ajouter des connexions ou des tampons de sondage métalliques.
Dans le cadre de modifications de conception, de débogage ou d’évaluation des performances électriques, la modification de circuits avec le FIB offre la possibilité de tester des ajustements spécifiques sans avoir à refabriquer la puce ni à produire de nombreux masques lithographiques.
Chimie principale
- Gravure sélective d’aluminium et autres métaux
- Gravure sélective du cuivre
- Gravure diélectrique sélective
- Dépôt de métal
- Dépôt de diélectrique
Les points clés de la modification de circuit :
- Alignement de la matrice (GDS II) pour des modifications précises
- Modification directe du circuit : coupes et sangles, pour les technologies Al matures ou pour les technologies Cu / lowk plus avancées. Le remplissage de métal est un défi, mais il peut être géré.
- Dépôt de tampons de sondes métalliques pour les mesures de deux sondes ponctuelles et plus
- Un laboratoire ouvert avec votre présence est une possibilité pour des besoins personnalisés et des demandes spécifiques
- Localisation d’un défaut par contraste potentiel
- Des modifications au verso sont possibles
Informations complémentaires :
- Nous travaillons avec plusieurs types de dispositifs : puce, boîtier, plaquette, PCB
- Possibilité de décapsulation du paquet préliminaire
- Nous pouvons tester les modifications en interne avec notre système de sondes
- Délai de livraison réduit à 3 jours
- Delai de livraison standard : 2 semaines
- Dépôt SERMA, FTP client ou solutions de cryptage (OpenPGP, S/MIME) pour sécuriser la communication de votre fichier GDS II
